PS5 공식 분해 영상 by eggry


 소니에서 공식으로 올린 PS5 분해 영상입니다. 정작 출시 한달 앞두고 하위호환에 대한 정확한 정보나 UI도 안 나왔는데 공식에서 분해 영상을 올리는 희안한 모습을 다 보게 되네요. 물론 엑스박스 쪽도 분해된 모습이라든가 있었지만, 그쪽은 분해영상이라기보단 하드웨어 개발과 관련된 비하인드 스토리 같은 거였어서, 정통파 분해영상은 오히려 PS5 쪽이군요.

 뭐 이미 다들 알고 있던데로 성인남성 몸통 만한 넓이이고... 분해영상으로 실제 사용과 게임 면에서 알 수 있는 건 별로 없지만 그래도 하드웨어 자체에 흥미를 주기는 합니다. 일단 사이드패널 분리가 아주 쉽다는 걸 알 수 있고, 확장용 SSD를 설치할 PCI-E 4.0 슬롯도 비교적 쉽게 열 수 있습니다. 드라이버가 필요하긴 한데, 뭐 그정도는 당연히 있어야겠죠.

 가장 흥미로운 부분은 보드와 쿨링 시스템입니다. 이미 상부와 전면 슬릿으로 들어가서 후면으로 나오는 구조인 건 확인됐는데, 하나의 팬으로 좌우 동시에 흡입하는 블로워 구조로 되어 있습니다. 양면 블로워는 거의 볼 수 없는 일이긴 합니다. 부품 수에 비해서 보드가 상당히 큰데, 분산된 부품들을 덮기 위해서 히트싱크와 히트파이프도 큼지막합니다.

 히트싱크 자체는 분리되지 않는 한 부품이지만, 전체가 한덩어리로 되어있는 건 아니고(엑스박스 쪽은 보드 구조가 달라서 작은 보드를 통째로 덮는 사각형으로 생겼지만) 파이프로 연결되어서 넓혀지는 방식. 베이퍼챔버는 아니라고 하지만 베이퍼챔버도 히트파이프의 한 형태일 뿐, 약간의 효율 차이일 뿐입니다.

 그리고 드러난 APU는 써멀구리스 대신에 리퀴드메탈을 쓰고 있다는 게 드러났습니다. DIY 말고는 대량생산기기로는 아마 처음인 듯 한데, 사실 PS5보다 생산량은 훨씬 적겠지만 아수스 게이밍 노트북도 쓰이는 게 있다고 합니다.

 리퀴드메탈은 갈륨 합금계로 상온에서 액체형태를 유지하는 금속을 이용하는 것인데, 금속분말이 들어있는 써멀구리스 대비 당연히 금속 비율이 100%니까 전도성은 엄청 좋습니다. 물론 이런저런 부작용도 있긴 합니다. 반응성이 좋아서 알루미늄이나 구리에도 부식성이 있고, 열전도 외에 전기 전도성도 좋기 때문에 유출되어 다른 배선을 만나면 아주 심각한 문제를 일으킵니다.

 사용 방식은 보통 두가지로, 하나는 써멀구리스처럼 도포하는 방식이고 다른 하나가 PS5 분해기에서 보이는 은박지 같은 피막 안에다가 주사해서 넣는 방식입니다. 피막 방식은 리퀴드메탈 자체가 노출되지 않기 때문에 흘러서 합선을 일으키거나 하는 문제를 막을 수 있습니다. 물론 피막이 경질은 아니기 때문에 터질 우려가 있긴 하지만, 쿨러 뜯어서 일부러 쑤셔대지 않는 이상은 괜찮겠죠. 만약의 경우를 대비해서 흘러내리는 걸 막기 위한 스펀지 구조가 2중으로 되어 있습니다.

 리퀴드메탈의 성능은 좋지만 사용하기 까다롭고 비용 문제가 있다는 걸 생각하면 그정도로 발열이 신경쓰였다는 얘기도 되겠습니다. 어쨌든 리퀴드메탈과 거대한 히트싱크/파이프 덕분에 열을 잘 분산시키기는 할 겁니다. 그 열을 식혀주는 건 공기 흐름인데, 120mm 양방향 블로워 팬 구조는 여전히 엑스박스에 쓰이는 액시얼 팬 통풍보다는 공기흐름 면에서 효율적인 구조는 아니긴 합니다. 실제로 더 크기도 하고요. 물론 더 얇게 만들 수 있긴 한데, PS5 자체도 별로 얇지는 않으니...

 앞과 위의 흡기구, 뒤의 배기구가 매우 큰 구멍으로 되어 있지만 결국 좌우에 위치한 팬 구멍 크기 만큼만 들어갈 수 있기에 기본적으로 병목을 가지는 건 어쩔 수 없습니다. 팬과 흡배기 구조는 소니가 기능성보다 미관을 중시한 결과라고 할 수 있는데, PS5의 외관에 대해 호불호가 갈리는 걸 생각하면 좀 애매하긴 합니다. 그리고 히트싱크와 보드 크기 대비로도 케이스는 좀 큰 편이란 생각이 듭니다.

 엑스박스 시리즈 X는 공기 흐름 면에서는 아주 단순하고 큼지막하게 이뤄져 있는데, PS5의 경우에는 공기 흐름 면에서 불리한 대신에 방열면적을 키우고 리퀴드메탈 등으로 열을 잘 빼낼 수 있도록 했습니다. 컴팩트보다는 생산하기 쉬운 쪽으로 선택을 한 듯 하고, 그 와중에 블로워 구조로 쿨링 성능을 얻으려니 보드/방열판/하우징 모두 좀 커진 감이 있긴 합니다. 여유있게 만들어진 듯 보여서 환경에 따라 수명 문제가 생기거나 하진 않을 듯 합니다.

 개인적으론 엑스박스 쪽의 공기흐름이 더 좋지만, 그래도 일단 팬이 더 커졌고 공기흐름도 PS4 시리즈보다는 훨씬 좋기 때문에, 쿨링 성능과 소음 모두에서 현저히 좋은 모습을 보여줄 듯 합니다. 이제는 비행기 이륙하는 건 보지 않아도 될 듯 하군요. 공정 미세화가 이뤄지고 슬림 버전이 나오면 크기도 많이 줄어들 여지가 있어 보이고, 리퀴드메탈도 그때는 사라지지 않을까 싶습니다.



덧글

  • 새벽안개냄새 2020/10/08 20:58 # 답글

    이번 세대에는 두 기종 모두 큰 소음 걱정은 안 해도 될 거 같습니다. 엑스박스의 굴뚝형 구조나 플스의 액체금속이나 두 기종 모두 굉장히 인상적인 쿨링 시스템을 자랑하는데 양 회사가 이번에는 발열 문제를 아주 철저히 신경쓰는거 같습니다. 특히 발열 문제로 욕을 많이 얻어먹은 소니는 액체금속 열전달물질이라는 극약처방을 한 게 인상적이네요.
  • eggry 2020/10/08 22:18 #

    터지면 어떻게 될까 궁금
  • 새벽안개냄새 2020/10/09 18:40 #

    가능성은 높지 않아보이지만 만일 저 써멀이 새서 기기를 망가뜨리고 다니기 시작하는 순간 엑박 360 레드링은 우스운 수준의 결함이 될 지도 모르겠습니다. 물론 그만큼 소니도 철저히 대비를 한 걸로 보이지만 그래도 원체 위험한 물건이니까요.

    그만큼 소니가 절박했다는 방증일 수도 있겠구요.
  • 잡가스 2020/10/08 22:05 # 답글

    먼지 빨아들일 포인트 알려주는것도 신선했습니다
  • eggry 2020/10/08 22:18 #

    먼지 모이는 부분 있는 것도 특이하긴 하죠
  • 다루루 2020/10/09 04:04 # 답글

    집진기 청소를 위한 청소기 구멍이 있다는 건 좋네요. 분해 안 해도 대충은 청소할 수 있다는 게 좋긴 하지만 그만큼 오래 끌고 갈 거란 의미인지.
  • eggry 2020/10/09 14:52 #

    과연 오래 갈 수 있을까
  • 로리 2020/10/09 20:14 # 답글

    발열관리 때문에 엑박은 발열원을 집중(?) 시킬려고 보드를 둘로 나누었고, 플스는 보드를 최대한 넓게 만들어서 밀도를 떨어뜨린게 인상적이었습니다.
  • RuBisCO 2020/10/12 08:48 # 답글

    피막을 사용하는 대신 아예 패키지 자체를 리퀴드를 가두는 형상으로 만드는게 더 낫지 않았을까 싶기는 합니다.
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